热电阻是一种用于测量温度的传感器，采用的是热电效应原理。而半导体则是一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，具有的电学性质。

热电阻作为传感器，其灵敏度和稳定性是非常高的，可以广泛应用于航空航天、电力、石化、环保等领域。而半导体则是现代电子学的基础材料，是各种芯片和电子器件的制造材料。

热电阻和半导体虽然在应用领域和性质上有所区别，但它们在材料科学领域却有着共同点。事实上，热电阻的材料基本都是半导体材料，如铂、镍、铜、锡氧化物等，这些材料具有较高的电学阻抗和热电导率，能够很好地转换温度信号为电学信号。

此外，在半导体热电效应方面，也有着广泛的研究和应用。半导体热电材料的特点是电阻率大，热电势大，同时还有比较好的热稳定性。这些性质使得半导体热电材料在温度测量、热电发电、温差传输等领域得到了广泛应用。

热电阻和半导体在材料和应用领域上有所区别，但事实上热电阻材料的基本都是半导体材料。虽然两者在原理和应用上有所差异，但它们在材料科学领域却有共同的研究领域——热电效应。

半导体存在热电效应，而热电阻正是利用热电效应来进行温度测量的。因此，我们很难将热电阻和半导体进行完全的分离。在实际应用中，我们也可以看到很多热电阻和半导体之间的结合应用。比如，现代汽车中采用的温度传感器，就是将半导体和热电阻相结合，从而实现更为精准的温度测量。

综上所述，虽然热电阻和半导体在材料和应用上有所区别，但它们之间的联系也是密不可分的。我们应当重视热电效应在半导体和热电阻中的作用，并持续探索和研究热电效应在材料科学和电子科学中的应用价值。