回流焊是SMT（表面贴装技术）中必不可少的一个工艺环节，是将电子元器件焊接在PCB（印制电路板）上的过程。而回流焊炉温度控制对SMT焊接效果至关重要。在回流焊炉中，焊锡熔点温度在220-260℃之间，但过高的温度会损坏电子元器件和PCB，过低的温度则可能出现焊接不良的情况，影响后续工作的进展。

因此，回流焊炉温度控制必须精准和可靠。而热电偶是测量温度的关键部件。正确的热电偶布置可以帮助实现温度控制，保证焊接质量。

正确的热电偶布置应遵循以下原则：

热电偶铺设要均匀，避免过于密集或稀疏。

布置要符合焊接PCB的要求，包括成品外形、大小等。

不宜让热电偶快速接触金属铺层或PCB表面，避免出现与实际工作的不一致性。

电缆应该以有效的方式放置，确保测量的准确性和稳定性。

通常将瓷质热电偶放置在PCB板子上并排测量，以保证测量的准确性。电缆应在PCB板子上方垂直放置，并且应从电缆末端的贴片区域引出，以防万一位置时能随时更换。

同时，必须注意以下事项：

在每个PCB板之间必须存在带温度补偿的铜模块。

电缆必须正确标识，以避免不必要的错误。

热电偶必须被绑紧，以确保接触良好，而热电偶头应当处于一个保护盖中，以大限度的防护。

回流焊炉温曲线热电偶的正确铺设可以确保回流焊工艺的稳定性和。温度测量合理的布置和良好的维护保养，将使电子元器件的焊接更加可靠。